騰訊科技訊 臺(tái)積電和三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部,過(guò)去多年一直在爭(zhēng)搶蘋果處理器的代工訂單,臺(tái)積電相對(duì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)外媒最新消息,臺(tái)積電開(kāi)始從三星爭(zhēng)搶美國(guó)高通公司的訂單,其中明年將會(huì)制造驍龍855處理器。
據(jù)日經(jīng)新聞12月22日引述行業(yè)高層人士報(bào)道, 高通目前正在和臺(tái)積電合作,開(kāi)發(fā)一款基帶處理器,將會(huì)在明年上半年推出。另外,在明年底之前,臺(tái)積電將會(huì)生產(chǎn)高通的驍龍855處理器。
基帶處理器是智能手機(jī)中的兩大芯片之一,主要完成智能手機(jī)和移動(dòng)基站之間的通信,高通也是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商之一,蘋果手機(jī)的基帶絕大部分來(lái)自高通公司。
這樣,高通明年的一款基帶處理器和驍龍855芯片,將用上臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。7納米指的是半導(dǎo)體的線寬,隨著線寬縮小,單位面積可以整合更多晶體管,可以增強(qiáng)芯片性能,進(jìn)一步降低能耗。
在過(guò)去多年中,三星和臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋果A系列處理器的訂單,臺(tái)積電逐步獲得了勝利。從去年以來(lái),臺(tái)積電成為獨(dú)家代工廠商,三星遭到了邊緣化。
不過(guò),三星是高通芯片的主力代工廠。驍龍835和驍龍845芯片均由三星電子負(fù)責(zé)制造,采用了10納米工藝。
驍龍?zhí)幚砥鲙缀醭蔀橹懈叨耸謾C(jī)處理器的代名詞,包括三星、OPPO、索尼、小米、華為等公司在內(nèi)的手機(jī)廠商,普遍采購(gòu)驍龍?zhí)幚砥鳎渲薪衲?,高通推出了驍?45芯片,小米將成為第一家采用這一處理器的手機(jī)廠商。
在手機(jī)芯片方面,除了蘋果A系列之外,臺(tái)積電也負(fù)責(zé)代工海思公司的麒麟處理器,這一處理器應(yīng)用在華為公司手機(jī)中。
外媒也指出,臺(tái)積電從高通公司獲得更多代工訂單,也表明全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,廠商也在不斷提升工藝,搶奪代工客戶。
三星電子是全球最大消費(fèi)電子廠商,半導(dǎo)體是三星電子三大業(yè)務(wù)部門之一。除了推出自有處理器之外,三星也對(duì)外部半導(dǎo)體公司提供代工服務(wù)。
不過(guò)在半導(dǎo)體代工市場(chǎng),三星電子的市場(chǎng)份額還遠(yuǎn)不及臺(tái)積電,臺(tái)積電已經(jīng)獲得了將近一半的份額。由于臺(tái)積電本身不開(kāi)發(fā)自有芯片,因此可以聚集更多資源,研發(fā)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)。
此前,由于在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)實(shí)力太強(qiáng),歐盟委員會(huì)已經(jīng)對(duì)臺(tái)積電展開(kāi)了反壟斷調(diào)查。據(jù)悉,芯片代工市場(chǎng)的第二名格羅方德公司認(rèn)為臺(tái)積電存在不公平競(jìng)爭(zhēng)行為。來(lái)源:騰訊科技