發(fā)改委日前發(fā)布通告，2008年將繼續(xù)組織實(shí)施電子專用設(shè)備儀器、新型電子元器件及材料產(chǎn)業(yè)化專項，以壯大核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，推動電子信息產(chǎn)業(yè)向創(chuàng)新效益型轉(zhuǎn)變。 
　　專項實(shí)施重點(diǎn)任務(wù)是加強(qiáng)自主創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，對先進(jìn)技術(shù)特別是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)和產(chǎn)品給予扶持，加快形成生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)品附加價值；調(diào)整和優(yōu)化信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，壯大核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)；滿足市場需求，以技術(shù)進(jìn)步推進(jìn)節(jié)能降耗和環(huán)境保護(hù)；促進(jìn)引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)，消化吸收與創(chuàng)新，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，支持企業(yè)技術(shù)開發(fā)環(huán)境和手段的改善和提高；培育優(yōu)勢骨干企業(yè)和知名品牌，提高國際競爭能力。
　　扶持重點(diǎn)方向?yàn)殡娮訉Ｓ迷O(shè)備儀器和新型電子元器件及材料。電子專用設(shè)備儀器包括化合物半導(dǎo)體制造設(shè)備；新型電子元器件生產(chǎn)設(shè)備；表面貼裝及無鉛工藝整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備；集成電路、通信產(chǎn)品、數(shù)字視聽產(chǎn)品和新型元器件等的專用測量儀器。
　　新型電子元器件及材料包括高檔片式元器件；敏感元器件及傳感器；中高檔光電子器件及材料、小型化高頻頻率器件、組件及關(guān)鍵基礎(chǔ)材料；環(huán)保型高密度多層互聯(lián)印制電路板、柔性線路板及關(guān)鍵原材料；集成電路制造高性能關(guān)鍵基礎(chǔ)材料等.